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深圳市嘉多宝科技有限公司 
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| 电子灌封胶东莞市聚宏新材料科技有限公司 |
JH-906灌封胶规格书
一、适用范围
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：电子电器模块灌封、动力电池，摄像头LED防水电源、汽车HID灯模块电源、新能源电子模块、太阳能电源模块、变压器、传感器灌封等。
二、产品简介
1.胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利 于自动生产线上的使用。
2.耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
3.固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4.906具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
三、规格参数：
项目 A组分 B组分
固
化
前 外观 黑色/白色/灰色流体 白色流体
A组分粘度（mpa.s，25℃） 4500±500
B组分粘度（mpa.s，25℃） 4500±500
混
合
后 双组分混合比例（重量比） A ：B = 1 ：1
混合后黏度（mpa.s） 3000±500
混合后比重（g/ml) 1.60±0.05
可操作时间（min，25℃） 10-40
固
化
后
硬度(shore A) 55±10
导热系数（ W（m•K）） ≥0.8
介电强度（kV/mm） ≥27
介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω•cm） ≥1.0*1016
线膨胀系数（m/（m•K）） ≤2.2*10-4
阻燃性能 94-V0
防水等级 ≥IP65
四、使用说明
1. 按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2. 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，50℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需3小时左右固化。
五、包装
1. 50KG/套。（A组份25KG+ B组份25KG）
2.包装上有标明产品名称、规格/型号、批号、生产日期、重量、环保标签等信息。 |
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