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供应缩合型电源灌封胶,电器密封硅胶,线路板灌封硅胶

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    深圳市嘉多宝科技有限公司供应:缩合型电源灌封胶,电器密封硅胶,线路板灌封硅胶,导游密封胶,粘接电子胶等。联系电话:18923880446



缩合型电源灌封胶特性:是一种低粘度缩合脱醇型有机硅灌封胶。

1.和元器件•面板• 线路板的粘接性良好。

2.耐高低温性能好,-50摄氏度-200摄氏度.

3.绝缘•防潮•抗震•阻燃性能好,良好的化学稳定性和抗酸碱能力。

4.良好的耐老化和柔韧性好,使用寿命长,对环境的适应性能强.

5.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证,为使用电子产品者提供安全放心保障,其各项指标均由第三方权威认证。



缩合型电源灌封胶作用:AB双组份按10:1搅拌均匀混合使用,常温固化,固化后形成保护层,应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,有良好的绝缘•阻燃•防水•防震•防尘•密封等作用。



缩合型电源灌封胶应用领域:广泛应用于精密电子元器件•电路板•背光源•电器模块•照明电器•LED显示屏•模块•电源和线路板深层灌封保护。因为产品黑色,微触变,高挤出,适合设备涂胶,粘结性好,特别对ABShe微晶面板,电磁炉底座与微晶面板粘结,其他结构粘结固定,效果会更好。



缩合型电源灌封胶:性能指标 A组分 B组分

固化前 外观 黑色流体 黑色流体

粘度(cps) 3500-4500 3500-4500

操作性能A组分:B组分(重量比) 10:1

混合后黏度 (cps) 3500-4500

可操作时间 (min) 90-120

固化时间 (h,室温) 24

固化后 硬度(shore A) 20

介 电 强 度(kV/mm) ≥13

介 电 常 数(1.2MHz) 3.1~3.3

体积电阻率(Ω•cm) ≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/(m•K)] ≤2.2×10-4

耐温范围(℃) -50~200



缩合型电源灌封胶使用工艺:

1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。

4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会有所变动。

 
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